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2024-01-11
作为电子产品制造的中心环节,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)项目的胜利施行关系到产品的性能和质量。本文将引见PCBA加工的关键步骤,包括设计、元器件采购、制板、贴片、焊接、测试等,以助您在实践操作中更好地把握PCBA加工的全貌。 PCBA加工是指将电……
2024-01-11
1、PCBA制版工艺流程如下:SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。 2、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DI……
2024-01-04
SMT贴片加工中保证质量要留意些什么,在以下细节中必要留意的是: 1. Mark点为圆形或方形,直径为1.0mm,可根据SMT的配备而定,Mark点到周围的铜区需大于2.0mm,Mark点不允许折痕、脏污与露铜等等; 2. 每块大板上四角都必必要有Mark点或在对角需有两个Mark点,Mark点离边缘需大于5mm; 3. 每块小板都必需有两个Mark点; 4. 根据细致的配备和效能评价,FPC拼板中不允许有打“X”板; 5. 补板时症结地域用宽胶纸将板与板粘巩固,再查
2024-01-04
SMT贴片加工主要是将外表组装元器件精确装置到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会呈现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工呈现中的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中呈现若干其他问题的伏笔,需求注重。那么SMT贴片加工中元器件移位的缘由是什么呢?   SMT贴片加工中元器件移位的缘由:   1、锡膏的运用时间有限,超出运用期限后,招致其间的助焊剂产生变化,焊接不良。   2、锡膏本身的粘性不行,元器件在转移时产生振荡、摇摆等问题而形成了元器件移位。
2023-12-28
PCBA加工流程,PCBA加工有什么含义?   PCBA加工有什么含义?为了更好地理解PCBA处理是如何进行的,我们首先需要了解PCBA的含义。PCBA是印刷电路板组件的简称,是印刷电路板组件。它是在电路板上焊接各种电子元件的过程,完成电路布线以完成电子产品的组装。PCBA加工是指将电子元器件放置在经过一系列工序布线好的PCB板上,对其进行精确安装和焊接,形成用于组装电子产品的PCBA板。PCBA加工流程是一个复杂而精细的过程,涉及多个环节和工序。PCBA的加工过程主要包括:原材料准备、SM
2023-12-28
在PCBA加工中,有效的热管理策略至关重要,特别是对于高性能、高功率或高温应用。以下是散热器、散热器和风扇的设计策略:   1.散热片设计:   散热器是一种用于增加表面积以更好地散热的装置。以下是散热器设计的注意事项:   材料选择:选择具有高导热性的材料,如铝或铜,以建立散……
2023-12-14
PCBA打样是PCB板设计后的一种打样技术,通常需要一定的设计准备,包括材料选择、PCB设计、PCB尺寸、PCB厚度、PCB层数、PCB板材料、PCB表面处理等。这些设计准备工作需要考虑到PCB板的功能要求和PCB板的可靠性要求,以保证打样的质量。   焊接   在PCBA打样过程中,需要进行PCBA焊接工艺,一般采用自动焊接机进行焊接。这个过程需要考虑到焊盘形状、焊盘尺寸、焊点处理等。在PCB板上进行焊接,保证PCBA的焊接质量。   检测   在
2023-11-30
SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些?   1.润湿性差   润湿不良是指焊料在焊接过程中润湿后与基板焊接区域不发作反响,招致漏焊或少焊的毛病。   处理办法:选择适宜的焊接工艺,对基板和元件外表采取防污措施,选择适宜的焊料,设置合理的焊接温度和时间。   第二,桥接   smt代工桥接缘由多为焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重,或基板焊锡面积过大、贴装偏向等。在电路细化阶段,桥接会形成电气短路,影响产品的运用。   处理计划
2023-11-23
PCBA加工时需要思考哪些问题呢?   1、自动化消费线单板传送与定位要素设计   自动化消费线组装,PCBA必需具有传送边与光学定位符号的才干,这是可消费的先决条件。   2、PCBA加工组装流程设计   元器件在PCBA正背面的元器件规划构造,它决议了组装时的工艺办法与途径。   3、元器件规划设计   元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的规划取决于采用的焊接办法,每种焊接办法对元器件的布放位置、方向与间距
2023-11-23
pcba打样的质量检验有哪些点?为了完成SMT对于合格率高、可靠性高的质量目标,需要控制印刷电路板的设计方案、部件、数据、工艺、设备、规章制度等。其中,基于S的过程控制MT贴片打样制造业尤为重要。MT在进入下一道工序之前,必须遵循合理的检测方法,避免各种缺陷和隐患。 SMT贴片样品加工和焊接试验是对焊接产品的综合试验。一般需要检测的点有:检测点焊表面是否光滑,是否有孔洞、孔洞等。;点焊是否为新月形,无多锡少锡,无立碑、桥梁、零件移动、缺陷、锡珠等缺陷。各部件是否有不同层次的缺陷;检查焊接过程
2023-11-16
在SMT贴片加工的焊接过程中,短路是常见的加工情况。为达到好的效果,必须解决短路问题。如果PCBA电路板上有短路现象,一定不能使用。解决SMT贴片加工中的短路问题也有很多方法。接下来,深圳PCBA加工厂家-雷卡仕将介绍SMT贴片加工中避免短路的方法。   SMT贴片加工中避免短路的方法   ……
2023-11-09
印刷电路板组装 PCBA加工是电子设备制造中的关键阶段。 PCBA 由装置在印刷电路板 (PCB) 上的电子元件组成,然后将其焊接在一同以创立功用设备。 PCBA加工阶段触及几个步骤,包括PCB设计、元件放置、焊接、测试和检查。 PCBA加工的第一步是PCB设计。 这触及运用 Eagle、Altium 或……
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