欢迎光临深圳市雷卡仕精密制造有限公司官网!
新闻资讯
新闻资讯
热门产品

全国服务热线

0755-297274860755-837342150755-83734236
行业新闻

您现在的位置:首页 >> 新闻资讯 >> 行业新闻
SMT贴片加工容易发现的封装问题
时间:2024-06-06 阅读: 619

 今天为大家讲讲SMT贴片加工容易发现的封装问题有哪些?常见问题产生的主要缘由。很多贴片工厂在消费中,经常会碰到一些质量不良,SMT贴片加工工厂为大家总结SMT贴片加工中有几点最容易发作问题的封装(依据难度)。

SMT贴片加工

  SMT贴片加工容易发作问题的封装


  (1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (3)大间距、大尺寸BGA:最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。


  (4)小间距BGA:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (5)长的精密间距表贴衔接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。


  常见问题产生的主要缘由有:


  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。


  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。


  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。


  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。


  (5)长的精密问距表贴衔接器的桥连与开焊,很大水平上是由于PCB焊接变形与插座的规划方向不致。


  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的构造设计构成的毛细作用所致。

联系我们
深圳市雷卡仕精密制造有限公司
地址:深圳市宝安区沙井街道新玉路48号大宏(新桥)科技创新园1204室
电话:0755-29727486  0755-83734215  0755-83734236
负责人:范先生 13088821718  
邮箱:roman@leikashi.com
业务部分机 #605
邮箱:allen@leikashi.com
网址:www.leikashi.com
服务热线
0755-83734236
版权所有:深圳市雷卡仕精密制造有限公司| 粤ICP备2021139374号
  • 友情链接: