1、PCBA制版工艺流程如下：SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。

2、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .这是国内常用的一种写法，而在欧美的规范写法是PCBA，加了“”，这被称之为官方习气用语。

3、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌：将锡膏从冰箱拿出来冻结之后，运用手工或者机器停止搅拌，以合适印刷及焊接。

4、PCBA制版工艺流程包括：
1，PCB空板经过SMT上件，再经过AI，以及DIP插件，在由锡炉焊接的整个制程，那么这个一系列的工序就组成了PCBA制版工艺流程.
2，PCB是空板，而PCBA是经过组装后的PCB板.希望对你有所协助。

5、SMT（Surface Mounted Technology）外表贴装技术，主要应用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上，其消费流程为：PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。

6、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。