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什么是PCBA,PCBA制版工艺流程是什么
时间:2024-01-11 阅读: 609

1、PCBA制版工艺流程如下:SMT贴片加工环节:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。


2、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .这是国内常用的一种写法,而在欧美的规范写法是PCBA,加了“”,这被称之为官方习气用语。


3、SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修 锡膏搅拌:将锡膏从冰箱拿出来冻结之后,运用手工或者机器停止搅拌,以合适印刷及焊接。

PCBA制版

4、PCBA制版工艺流程包括:
1,PCB空板经过SMT上件,再经过AI,以及DIP插件,在由锡炉焊接的整个制程,那么这个一系列的工序就组成了PCBA制版工艺流程.
2,PCB是空板,而PCBA是经过组装后的PCB板.希望对你有所协助。


5、SMT(Surface Mounted Technology)外表贴装技术,主要应用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上,其消费流程为:PCB板定位、印刷锡膏、贴装机贴装、过回焊炉和制成检验。


6、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。

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