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SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些?
1.润湿性差
润湿不良是指焊料在焊接过程中润湿后与基板焊接区域不发作反响,招致漏焊或少焊的毛病。
处理办法:选择适宜的焊接工艺,对基板和元件外表采取防污措施,选择适宜的焊料,设置合理的焊接温度和时间。
第二,桥接
smt代工桥接缘由多为焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重,或基板焊锡面积过大、贴装偏向等。在电路细化阶段,桥接会形成电气短路,影响产品的运用。
处理计划:
1.以避免焊膏在印刷过程中塌陷。
2.设计PCBA基板焊接面积尺寸时,留意OEM加工的设计请求。
3.部件的装置位置应在规则的范围内。
4.应该严厉请求PCBA基板的布线间隙和阻焊剂的涂覆精度。
5.制定适宜的焊接工艺参数。
第三,裂痕
当焊接好的PCB刚出焊接区时,由于焊料与被衔接部件的热收缩差别,SMD在快速冷却或加热的作用下,根本上会产生微裂纹,在冲压和运输过程中也必需降低焊接好的PCB的冲击应力和弯曲应力。
处理办法:在设计外表贴装产品时,要思索减少热收缩的差距,正确设置加热和冷却条件。选择延展性好的焊料。
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