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2026-03-05
PCBA代工代料的定价要素需要多方面考虑,只有综合考虑才能得到性价比较高的方案。雷卡仕厂家总结以下几点:   一、PCBA加工产品组合的复杂性   PCBA方案商的产品组合的复杂水平,一方面是指公司提供的产品数量,另一方面是指同一产品提供的不同规格、型号、颜色,以及其他多种选择。   二、PCBA加工材料的通用性   材料的通用性包括两品类型:   (1)这种材料在工业上有一个共同的标准。   (2)这种材料在材料行业中没
2026-03-05
所有的电子设备都要用到PCB电路板,而且现在的电子产品越来越多都朝着智能化的方向发展,这SMT贴片加工也是新的挑战。 1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度,焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。 A、焊膏的金属含量。焊膏中金属含其质比……
2026-02-26
置信从事SMT贴片加工行业的小同伴都晓得,贴片元件和插装元件是加工中最常用的两种元器件,它们之间经常被拿来比拟,各有所长。下面小编就从贴片元件和插装元件的优优势为大家剖析一下两者的详细区别在哪里吧。 贴片元件与插装元件优点各不相同,详细运用需求依据产品的属性来决议,选择与产品适配性最高的元器件才干做出牢靠……
2026-02-26
PCBA加工是一种将电子元器件组装到印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上的制造过程。PCBA加工包括以下几个主要的消费环节: 1. 原资料采购:采购电子元器件、PCB等原资料,确保原资料的牢靠性和合格性。 2. PCBA加工:制造PCB板,包括设计规划、印刷、钻孔、冶金化学处置、外表处置等工艺步骤。 3. 元器件采购:采购各种电子元器件,如芯片、电阻、电容等。这个环节通常需求与供给商协作,保证采购到契合请求的元器件。 4. 元器件贴装:将电子元器件准确
2026-02-02
作为电子产品制造的中心环节,PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板装配)项目的胜利施行关系到产品的性能和质量。本文将引见PCBA加工的关键步骤,包括设计、元器件采购、制板、贴片、焊接、测试等,以助您在实践操作中更好地把握PCBA加工的全貌。 PCBA加工是指将电……
2026-02-02
PCBA加工是电子产品制造过程中的重要环节,包括SMT、焊接、测试等步骤。以下是PCBA加工过程中控制方法的详细介绍。   一、质量控制   1.材料选择:PCBA加工过程需要使用各种元器件和材料,选择可靠的供应商和优质的原材料对于保证品质至关重要。需要对供应商进行审核,确保其符合国家标准。   2.工艺卡控:在PCBA加工过程中,根据不同的产品要求制定相应的工艺卡。工艺卡包括各个工序的操作指导、设备要求、质量要求等内容。工艺卡需要经过工艺工程师和质量工程师的审核
2026-01-21
SMT代工一个点的价格因多种因素而异,包括但不限于代工企业的规模、技术水平、设备状况、生产数量、工艺难度等。因此,无法给出一个固定的价格。但是,我们可以从SMT代工的一般流程和影响因素入手,来探讨SMT代工一个点的价格可能受到哪些因素的影响。 首先,SMT代工的一般流程包括:客户提供BOM(物料清单)和PCBA(印刷电路板组装)图纸,代工企业根据图纸进行物料采购、SMT贴片、插件、测试等工序,最终完成PCBA的生产。在这个过程中,SMT贴片是其中最为关键的一道工序,也是影响SMT代工价格的主
2026-01-21
在电子制造业中, PCBA ( Printed Circuit Board Assembly )代工代料业务逐渐成为一种流行的合作模式。这种模式允许品牌商或设计公司将电子产品的生产、物料采购等环节委托给专业的电子制造服务商( EMS) ,从而专注于产品研发、品牌运营和市场推广。本文将详细解析PCBA代工代料委托的收费计……
2026-01-12
SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些?   1.润湿性差   润湿不良是指焊料在焊接过程中润湿后与基板焊接区域不发作反响,招致漏焊或少焊的毛病。   处理办法:选择适宜的焊接工艺,对基板和元件外表采取防污措施,选择适宜的焊料,设置合理的焊接温度和时间。   第二,桥接   smt代工桥接缘由多为焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重,或基板焊锡面积过大、贴装偏向等。在电路细化阶段,桥接会形成电气短路,影响产品的运用。   处理计划
2026-01-12
在PCBA加工中,有效的热管理策略至关重要,特别是对于高性能、高功率或高温应用。以下是散热器、散热器和风扇的设计策略:   1.散热片设计:   散热器是一种用于增加表面积以更好地散热的装置。以下是散热器设计的注意事项:   材料选择:选择具有高导热性的材料,如铝或铜,以建立散……
2025-12-18
PCBA打样是PCB板设计后的一种打样技术,通常需要一定的设计准备,包括材料选择、PCB设计、PCB尺寸、PCB厚度、PCB层数、PCB板材料、PCB表面处理等。这些设计准备工作需要考虑到PCB板的功能要求和PCB板的可靠性要求,以保证打样的质量。   焊接   在PCBA打样过程中,需要进行PCBA焊接工艺,一般采用自动焊接机进行焊接。这个过程需要考虑到焊盘形状、焊盘尺寸、焊点处理等。在PCB板上进行焊接,保证PCBA的焊接质量。   检测   在
2025-12-18
随着科技的不断发展,电子产品已经成为我们生活中不可或缺的一部分。而PCBA定制服务作为电子产品制造的关键环节,也日益受到重视。多样化的PCBA定制服务能够满足不同客户的需求,提高生产效率,降低成本,进一步提升企业的竞争力。 首先,多样化的PCBA定制服务可以满足不同客户的需求。每个客户都有自己的特殊需求,……
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