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SMT贴片加工容易发现的封装问题
Time:2024-04-09 Read: 267

 今天为大家讲讲SMT贴片加工容易发现的封装问题有哪些?常见问题产生的主要缘由。很多贴片工厂在消费中,经常会碰到一些质量不良,SMT贴片加工工厂为大家总结SMT贴片加工中有几点最容易发作问题的封装(依据难度)。

SMT贴片加工

  SMT贴片加工容易发作问题的封装


  (1) QFN:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (2)密脚元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (3)大间距、大尺寸BGA:最容易产生的不良现象是焊点应力断裂。


  (4)小间距BGA:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (5)长的精密间距表贴衔接器:最容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。


  (6)微型开关、插座:最容易产生的不良现象是内部进松香。


  常见问题产生的主要缘由有:


  (1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。


  (2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。


  (3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。


  (4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。


  (5)长的精密问距表贴衔接器的桥连与开焊,很大水平上是由于PCB焊接变形与插座的规划方向不致。


  (6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的构造设计构成的毛细作用所致。

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