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SMT贴片加工出现虚焊原因和解决方法
Time:2024-04-09 Read: 625

  解决SMT贴片加工虚焊的办法有哪些? 怎么处理SMT贴片加工虚焊的办法。SMT贴片加工虚焊(SMT soldering voiding)是指在SMT贴片焊接过程中,焊点下方留有空隙,构成未焊接或者不完整焊接的现象。这种现象会降低焊点的牢靠性和衔接性能,招致电子设备的不良运转和毛病。

SMT贴片加工

  以下是判别和处理SMT贴片加工虚焊的办法:


  判别虚焊:


  1. 外观检查:焊点外表平整度缺乏、焊点颜色异常或者焊点大小不分歧。


  2. X光检查:运用X光机对焊点停止扫描,查看焊点下方能否存在空隙或者气泡。


  3. 金线丈量:在SMT贴片焊接前和焊接后,对焊点停止金线丈量,丈量焊点下方能否存在空隙或者气泡。


  处理虚焊:


  1. 控制焊接温度:合理控制焊接温度,能够防止焊点下方构成气泡和空隙。假如焊接温渡过高,则会使焊点下方的资料产生气体,招致虚焊。


  2. 改动PCB板厚度:增加PCB板的厚度能够增加热传导的时间,减少焊点下方气体的生成,从而减少虚焊的可能性。


  3. 改动焊接资料:运用高质量的焊接资料能够减少虚焊的发作。运用适宜的焊锡合金和助焊剂,能够改善焊点下方的气泡问题。


  4. 优化PCB板设计:合理优化PCB板的设计,能够减少焊接点数量,从而减少虚焊的发作。


  5. 优化焊接工艺:合理优化焊接工艺,能够减少焊接温度的动摇,从而减少虚焊的发作。同时,合理控制焊接速度,能够使焊锡更好地填充焊点,减少焊点下方的气泡。

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