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PCBA打样加工厂的覆铜注意事项
Time:2022-01-24 Read: 355

        PCBA打样厂有一些板材需要覆铜处理。根据覆铜板的机械刚度,有刚性覆铜板和柔性覆铜板之分。镀铜可以有效降低SMT芯片加工产品的接地阻抗,提高抗干扰能力,降低压降,提高功率效率,减少回路面积。镀铜是贴片印刷电路板非常有用的加工方法,在镀铜加工中需要注意的点很多。所谓镀铜,就是把PCB上的闲置空间作为基准面,然后用实心铜填充。这些铜区域也被称为铜填充。镀铜的意义在于降低地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高功率效率;此外,连接地线以减少回路面积。铜包线有几个问题需要处理:一是异地单点连接,用0欧姆电阻或磁珠或电感连接;第二个是晶体振荡器附近的铜涂层。电路中的晶体振荡器是高频发射源。方法是在晶体振荡器周围敷铜,然后将晶体振荡器的外壳单独接地。这是三个孤岛(死区)的问题。如果太大,定义一个接地过孔并添加它并不需要太多。


  首先,多层板中间层的布线开口区域不应覆盖铜。


  第二,对于不同地方的单点连接,做法是通过0欧姆电阻或磁珠或电感连接。


  第三,在布线设计之初,地线应良好的运行,而不是在镀铜后通过增加过孔来消除作为连接的接地引脚。


  4.晶体振荡器附近的铜涂层。电路中的晶体振荡器是高频发射器。该方法是在晶体振荡器周围覆盖铜,然后将晶体振荡器的外壳单独接地。


  5.孤岛问题,可以定义更大的问题,并且增加一个接地过孔不会花费太多。对于较小的,建议放置相应的禁铜区。


  6.如果电路板上有很多接地位置,如SGND、AGND、GND等。,需要根据不同的电路板位置,以重要的“地”为基准独立镀铜。不用说,数字地和模拟地是分开用来镀铜的。同时,在镀铜前,应先加厚相应的电源连接。

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