虽然不是强制性的，但大部分SMT元件是回流焊，而通孔元件是波峰焊。在通孔PCBA组装技术中，组件被[敏感词]钻孔中，通过波峰焊形成牢固的焊点。通常，通孔零件是手动[敏感词]的。

　　对于贴片元件，焊膏直接涂在焊盘上，使元件的引线保持在一个位置。当PCB经过特殊的回流焊时，焊膏会回流。这里，形成了牢固的焊点。如果您使用混合类型，则需要同时使用波峰焊和回流焊。有现成的自动取放机，可以可靠地处理各种部件。

　　PCBA加工中回流焊与波峰焊的区别

　　尺寸：默认情况下，SMT元件或零件很小或微型，不需要钻孔，看起来干净美观，尤其是在电子产品板更小的时代。

　　可用性：今天，SMT已经取代了via组件。它们更小，取代电阻和电容等通孔元件的PCBA贴片已经越来越多。

　　性能：在贴片中使用更小的元件使得电信号传输距离更短。这也减少了信号飞行时间。

　　性价比：SMT零件通常比通孔零件便宜。让我们快速了解一下通孔零件的好处。

　　可用性：如果高功率应用需要更大的组件，可能很难找到SMT等效组件。通孔零件很容易获得。

　　强度：如果零件必须承受持续的压力，SMT焊点可能会断裂。在这种情况下，连接器、开关和其他接口部件等部件需要由焊接到钻孔中的引线有效提供的强度。

　　功率：SMT不是大功率电路的好选择，因为SMT焊接很难实现牢固的焊点。因此，过孔技术为热稳定性、高电压和机械稳定性提供了更强的机械强度。

　　以上是对PCBA加工中回流焊和波峰焊区别的介绍。希望对你有帮助。同时，如果你想了解更多关于PCBA加工的信息，可以关注卓玲打样的更新。