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贴牌生产在SMT代工中常见的不良现象有哪些?
Time:2022-11-07 Read: 257

贴牌生产在SMT代工中常见的不良现象有哪些?


1.润湿性差


润湿不良是指在焊接过程中,焊料润湿后不与基板的焊接区域发生反应,导致漏焊或少焊的故障。


解决方法:选择合适的焊接工艺,对基板和元器件表面采取防污措施,选择合适的焊料,设置合理的焊接温度和时间。


第二,搭桥。

SMT代工OEM桥多是由于焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重,或基板焊锡面积过大,贴装偏差造成的。在电路细化阶段,桥接会造成电气短路,影响产品的使用。


解决方案:


1.以防止焊膏在印刷过程中塌陷。


2.在设计PCBA基板的焊接区域时,注意SMT代工的设计要求。


3.部件的安装位置应在规定的范围内。


4.应该严格要求PCBA基板的布线间隙和阻焊剂的涂覆精度。


5.制定合适的焊接工艺参数。

SMT代工


第三,裂缝


当焊接好的PCB刚出焊接区时,由于焊料和连接部件的热膨胀差异,SMD在快速冷却或加热的作用下,基本都会产生微裂纹。在冲压和运输过程中,还必须降低焊接PCB的冲击应力和弯曲应力。


解决方法:在设计表面贴装产品时,要考虑缩小热膨胀的差距,正确设置加热和冷却条件。选择延展性好的焊料。


好了,就这些。希望能帮到你!

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