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PCBA加工X-ray测试与切片测试的区别
时间:2021-09-30 阅读: 442

在PCBA加工中,由于许多高精度电路板都有大量BGA和IC芯片,因此该封装的核心部件无法从焊接后的表面直接看到内部焊接状态。因此,PCBA加工厂必须配备相关的检测设备。这类焊接的测试设备主要是X-ray。

 

那么切片检测做什么呢?它的主要应用环节仍然在PCB板上,PCB板的质量是切片的并进行了测试。但是,如果SMT贴片存在重大质量异常,则还需要对整个焊接电路板的特殊零件进行切片和检查。两者都是焊接电路板的内部条件,但应用环节不同。

 

什么是X-ray检测?

X-ray主要用于机器中的发射器发射高能电子,产生用于样品穿透成像的X-ray。由于样品中每个结构的密度不同,X-ray穿透不同物体时显示的图像会有黑白灰度的差异,从而显示样品中缺陷的位置和形状。X-ray检查是一种非破坏性样品分析,其他测试可在以后进行。

 

X-ray检测应用场景

1. IC封装件内部缺陷观察(断线、封装材料孔洞、裂纹等异常);

2. 观察组装好的电子线路板的焊接状态(如空焊、起球、桥接等异常情况);

3. 焊点气孔比例分析;

4. 从正面、侧面和斜角观察各种材料;

5. 观察多孔材料的填充情况。

 

切片测试(Cross Section Test)的应用

主要用于样品异常部位的破坏性检测。首先,对异常零件进行取样,然后用树脂密封和固化修改零件,然后研磨和抛光,最后放大并在显微镜下检查。

 

与使用X-ray的频率相比,使用切片检测的概率非常低,对我们来说也不是很常见。

 

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