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SMT加工的核心与关键点
时间:2021-09-30 阅读: 492

SMT加工的核心与关键点

SMT工艺的目标是生产合格的焊点。要获得良好的焊点,取决于合适的焊盘设计、合适的焊膏用量以及合适的回流焊温度曲线。这些是工艺条件。使用同样的设备,有的厂家焊接合格率较高,有的厂家焊接合格率较低。区别在于不同的过程。体现在“科学、精细、标准化”的曲线设置、炉膛间隔、装配时的工装设备上。等等。这些往往需要企业花很长时间去探索、积累和规范。而这些经过验证和固化的SMT工艺方法、技术文件、工装设计就是“工艺”,是SMT的核心。按业务划分,SMT工艺一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制。其核心目标是通过设计合适的焊膏量和一致的印刷沉积来减少焊接、桥接、印刷和位移的问题。在每个业务中,都有一套流程控制点,其中焊盘设计、Stencil设计、锡膏印刷和PCB支撑是流程控制的关键点。

 

随着焊盘尺寸和芯片加工元件空间的不断缩小,在印刷过程中,钢网开口的面积比以及钢网与PCB之间的空间越来越重要。前者与锡膏转移率有关,后者与锡膏印刷量和印刷良率的一致性有关,以获得75%以上的锡膏转移率。根据经验,模板开口与侧壁的面积比一般大于等于0.66:为了获得符合设计预期的稳定焊膏量,印刷时模板与PCB之间的间隙越小,更好的。实现0.66以上的面积比并不是一件难事,但消除模板与PCB之间的间隙却是一件非常困难的事。这是因为模板与PCB的间隙与PCB的设计、PCB的翘曲度、印刷时对PCB的支撑等诸多因素有关。有时受制于产品设计和使用的设备是不可控的,而这正是细间距组件。

 

组装的关键。接近 100% 的焊接失败,例如 0.4mm 引脚间距的 CSP、多排 QFN、LGA 和 SGA

与此有关。因此,在先进的专业SMT加工厂中,发明了许多非常有效的PCB支撑工具来校正PCB桥曲率并确保零间隙印刷。

 

SMT贴片加工能力

1. [敏感词]板卡:310mm*410mm(SMT);

2. [敏感词]板厚:3mm;

3. 最小板厚:0.5mm;

4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;

5. [敏感词]贴装零件重量:150克;

6. [敏感词]零件高度:25mm;

7. [敏感词]零件尺寸:150mm*150mm;

8. 最小引脚零件间距:0.3mm;

9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;

10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;

11. [敏感词]零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;

12. 贴片能力:300-400万点/日。


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