SMT贴片插件加工的要点有哪些

1、关于需求浸锡焊接的元器件，只浸一遍。屡次浸锡会惹起印制板弯曲，元器件开裂。 

2、SMT贴片焊接过程中，为避免静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地安装。 

3、关于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于外表组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥才能缺乏，焊盘易起皮零落，普通选用环氧玻纤基板。

4、对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易呈现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较艰难，但不易呈现裂纹和热损伤，牢靠性较高。 

5、PCB板假如需求维修，应尽量降低元器件拆装次数，由于屡次拆装将招致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。        

SMT贴片插件加工中关于片状元器件的焊接非常复杂，操作人员应学会焊接技巧并理解分明其留意事项，慎重操作，防止呈现错误，影响焊接质量。

以上关于“SMT贴片插件加工的流程有哪些”和“贴片加工的要点有哪些”的引见，希望能让您理解“贴片加工重要步骤阐明以及常见留意事项阐明”带来协助。