贴牌生产在SMT代工中常见的不良现象有哪些？

1.润湿性差

润湿不良是指在焊接过程中，焊料润湿后不与基板的焊接区域发生反应，导致漏焊或少焊的故障。

解决方法:选择合适的焊接工艺，对基板和元器件表面采取防污措施，选择合适的焊料，设置合理的焊接温度和时间。

第二，搭桥。

SMT代工OEM桥多是由于焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重，或基板焊锡面积过大，贴装偏差造成的。在电路细化阶段，桥接会造成电气短路，影响产品的使用。

解决方案:

1.以防止焊膏在印刷过程中塌陷。

2.在设计PCBA基板的焊接区域时，注意SMT代工的设计要求。

3.部件的安装位置应在规定的范围内。

4.应该严格要求PCBA基板的布线间隙和阻焊剂的涂覆精度。

5.制定合适的焊接工艺参数。

第三，裂缝

当焊接好的PCB刚出焊接区时，由于焊料和连接部件的热膨胀差异，SMD在快速冷却或加热的作用下，基本都会产生微裂纹。在冲压和运输过程中，还必须降低焊接PCB的冲击应力和弯曲应力。

解决方法:在设计表面贴装产品时，要考虑缩小热膨胀的差距，正确设置加热和冷却条件。选择延展性好的焊料。

好了，就这些。希望能帮到你！