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SMT加工前的实施过程控制测量
时间:2021-09-30 阅读: 449

SMT加工是通过贴片机和回流焊接机将元件焊接在PCB电路板上的过程的缩写。元件是否能正常工作,最终的电路板能否保证正常工作和功能取决于此。因此,必须在SMT加工前实施过程控制测量,以优化PCBA加工和组装。这将确保将来不会发现代价高昂的错误,降低产品的故障率,保护SMT贴片加工厂的声誉。

 

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PCB组装的过程控制主要涉及印刷、安装和回流焊阶段的一些稳健过程的实施。

 

让我们深入了解组装SMT焊接缺陷的一些细节。锡膏印刷的成功与否,决定了整体质量能否达到预期。因此,我们需要详细了解和评估可能影响过程的质量异常。

 

SMT打样前,必须检查以下各项:

一、PCB要检测的内容

1. PCB光板是否变形,表面是否光滑;

2. 电路板焊盘上是否有氧化;

3. 电路板上的覆铜是否外露;

4. PCB是否已烘烤指定时间。

 

二、锡膏印刷前应检查的内容

1. 板材不能垂直堆放,板材之间不得碰撞;

2. 定位孔与模板开口是否一致;

3. 锡膏在室温下是否提前解冻;

4. 锡膏的选择是否正确,是否过期;

5. SPI锡膏检测器是否有校准数据;

6. 钢网、模具是否清洗,表面是否有助焊剂残留;

7. 是否对钢丝网进行翘曲试验;

8. 刮板参数是否校准和调整。

 

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深圳雷卡仕精密制造加工优势

1. 高度专业:公司专注于加工样板、中小批量,承诺物料确认无误后3-5个工作日交货。

2. 专业的设备:公司的设备都是针对样板和中小批量生产而量身定做的先进设备,可贴0201,BGA间距0.3MM、QFN、CSP、CON等元器件。

3. 专业的技术:技术骨干100%5年以上的工作经验,一线操作工85%3年以上的工作经验。

4. 公司在日常运营中贯彻了5S、6σ理念,来料到出货最少有7次把关。数量达到100PCS的我司承诺都会过AOI光学检测。

5. 公司承诺焊接直通率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺免费返修。

 

PCBA打样流程

1. 客户下单

客户根据自己的实际需求PCBA加工厂下订单,并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估,看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单,那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。

 

2. 客户提供生产资料

客户在决定下单之后,给PCBA加工厂提供一系列的文件和清单,比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等,这些都是必须要提供的。

 

3. 采购原料

PCBA加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。

 

4. 来料检验

在进行PCBA加工之前,对于所有要使用的原料,进行严格的质量检验,确保合格后投入生产。

 

5. PCBA生产

在进行PCBA加工的时候,为了保证生产质量,无论是贴片还是焊接生产,厂家需要严格控制好炉温。

 

6. PCBA测试

PCBA加工厂进行严格产品测试,通过测试的PCB板交付给客户。

 

7. 包装售后

PCBA加工完成后,对产品进行包装,然后交给客户,完成整个PCBA加工工作。


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