SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些？

　　1.润湿性差

　　润湿不良是指焊料在焊接过程中润湿后与基板焊接区域不发作反响，招致漏焊或少焊的毛病。

　　处理办法:选择适宜的焊接工艺，对基板和元件外表采取防污措施，选择适宜的焊料，设置合理的焊接温度和时间。

　　第二，桥接

　　smt代工桥接缘由多为焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重，或基板焊锡面积过大、贴装偏向等。在电路细化阶段，桥接会形成电气短路，影响产品的运用。

　　处理计划:

　　1.以避免焊膏在印刷过程中塌陷。

　　2.设计PCBA基板焊接面积尺寸时，留意OEM加工的设计请求。

　　3.部件的装置位置应在规则的范围内。

　　4.应该严厉请求PCBA基板的布线间隙和阻焊剂的涂覆精度。

　　5.制定适宜的焊接工艺参数。

　　第三，裂痕

　　当焊接好的PCB刚出焊接区时，由于焊料与被衔接部件的热收缩差别，SMD在快速冷却或加热的作用下，根本上会产生微裂纹，在冲压和运输过程中也必需降低焊接好的PCB的冲击应力和弯曲应力。

　　处理办法:在设计外表贴装产品时，要思索减少热收缩的差距，正确设置加热和冷却条件。选择延展性好的焊料。　　

　　好了，以上就是全部内容了，希望能协助到大家！