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SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些?
Time:2023-11-30 Read: 931

 SMT代工中OEM常见的不良现象有哪些?


  1.润湿性差


  润湿不良是指焊料在焊接过程中润湿后与基板焊接区域不发作反响,招致漏焊或少焊的毛病。


  处理办法:选择适宜的焊接工艺,对基板和元件外表采取防污措施,选择适宜的焊料,设置合理的焊接温度和时间。

SMT代工

  第二,桥接


  smt代工桥接缘由多为焊锡过量或焊锡印刷后崩边严重,或基板焊锡面积过大、贴装偏向等。在电路细化阶段,桥接会形成电气短路,影响产品的运用。


  处理计划:


  1.以避免焊膏在印刷过程中塌陷。


  2.设计PCBA基板焊接面积尺寸时,留意OEM加工的设计请求。


  3.部件的装置位置应在规则的范围内。


  4.应该严厉请求PCBA基板的布线间隙和阻焊剂的涂覆精度。


  5.制定适宜的焊接工艺参数。


  第三,裂痕


  当焊接好的PCB刚出焊接区时,由于焊料与被衔接部件的热收缩差别,SMD在快速冷却或加热的作用下,根本上会产生微裂纹,在冲压和运输过程中也必需降低焊接好的PCB的冲击应力和弯曲应力。


  处理办法:在设计外表贴装产品时,要思索减少热收缩的差距,正确设置加热和冷却条件。选择延展性好的焊料。  


  好了,以上就是全部内容了,希望能协助到大家!

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