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SMT贴片插件加工工艺参数的设置方法
时间:2021-12-23 阅读: 438

  深圳雷卡仕精密制造拥有自己的SMT芯片工厂,可为最小封装0201元器件提供SMT贴片插件加工服务,支持来样加工、PCBA  OEM等多种加工形式。接下来,我们将介绍SMT贴片插件加工工艺参数的设置方法。


  在SMT贴片插件加工中,很多工序都需要设置加工设备,其中最重要的步骤应该总结为7个步骤:


  一、图形对齐


  用打印机摄像头将光学MARK点对准工作台上的钢网和钢网,然后微调X、Y、等图形,使钢网和钢网的焊盘图形完全匹配。


  二、刮板与钢筋网的角度


  刮刀与钢网之间的角度越小,向下的压力越大。焊膏很容易注入钢网或挤入钢网底部,导致焊膏粘连。通常角度为45 ~ 60。现在,大多数自动和半自动印刷机系统被使用。


  三.刮刀力


  刮刀力也是影响印刷质量的重要因素。雨刮片(又称刮板)的压力管理,其实就是雨刮片的下降深度。压力太小,雨刮片无法贴在屏幕表面,相当于在SMT贴片插件加工时增加了印刷材料的厚度。此外,如果压力过低,屏幕上会留下一层焊膏,很容易造成印刷缺陷,如成型和粘合。


  四.印象速度


  由于擦拭速度与焊膏粘度成反比,当焊膏密度较高时,间距变窄,印刷速度变慢。由于刮擦速度过快,过网时间短,锡膏无法完全渗透到网内,容易导致锡膏不完整、漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀压力有一定的关系。下降速度等于按压速度。适当降低压制速度可以提高印刷速度。控制刮刀速度和压力的最佳方法是将锡膏从钢网表面刮去。


  动词(verb的缩写)印刷间隙


  间隙是印刷电路与电路之间的距离,与电路板上残留的印刷焊膏有关。


  不及物动词钢网与印刷电路板的分离速度


  锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度就是分离速度,这是影响印刷质量的主要因素,尤其是在高密度印刷中。先进的smt印刷设备,当铁网离开锡膏图案时,会有一个(或多个)小的停顿过程,即多级脱模,以保证最佳的印刷效果。如果分离率过高,焊膏粘度会降低,焊盘粘度小,会导致部分焊膏附着在钢网底面和开孔壁上,造成印刷质量问题,如印刷量减少、印刷塌陷等。分离速度变慢,焊膏粘度高,粘性和内聚力好,容易与钢网分离,开口壁敞开,印刷状态好。


  七.清洁生产模式和清洁频率


  钢网洗底也是可以保证印刷品质量的一个因素。清洁方法和次数应根据焊膏材料、钢网厚度和开口尺寸而定。钢网污染(设置干洗、湿洗、一次性往复、擦拭速度等。).如果不及时清理数据,会污染PCB表面,钢网开口周围残留的焊膏会变硬,严重时甚至会堵塞钢网开口。在SMT工厂,很多细节的参数设置不是一蹴而就的。有必要在长期实践中总结经验,改进质量控制细节的管理和持续优化。


  以上是如何设置SMT贴片插件加工工艺参数的介绍。希望对你有帮助。同时,如果想了解更多SMT贴片插件加工信息,可以关注雷卡仕精密制造的更新。

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