SMT贴片加工回流焊办法引见： 

红外回流焊加热方式及其优缺陷： 辐射传导：热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不平均、容易形成元件或PCB部分烧坏 热风回流焊：对传播导 温度平均、焊接质量好。

SMT贴片加工回流焊温度梯度不易控制强迫热风回流焊：红外热风混合加热 分离红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到[敏感词]的焊接效果 强迫热风回流焊，依据其消费才能又分为两种： 温区式设备：适用于大批量消费 合适大批量消费 PCB板放置在走带上，要次第经过若干固定温区，温区过少会存在温度跳变现象，不合适度组装板的焊接。而且体积庞大，耗电高。

无温区小型台式设备：适用于中小批量消费快速研发 在一个固定空间内，温度按设定条件随时间变化，操作烦琐，特别合适BGA QFP PLCC。可对有缺陷表贴元件（特别是大元件）停止返修 不合适大批量消费 由于回流焊工艺有"再活动"及"自定位效应"的特性，使回流焊工艺对贴装精度请求比拟宽松，比拟容易完成焊接的高度自动化与高速度。

同时也正由于再活动及自定位效应的特性，回流焊工艺对焊盘设计、元器件规范化、元器件端头与印制板质量、焊料质量以及工艺参数的设置有更严厉的请求。 清洗是应用物理作用、化学反响去除被清洗物外表的污染物、杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过外表润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，并经过施加不同方式的机械力将污物从外表组装板外表剥离下来，然后漂洗或冲洗洁净，吹干、烘干或自然枯燥。

SMT贴片加工回流焊消费中的关键工序，合理的温度曲线设置是保证回流焊质量的关键。不恰当的温度曲线会使PCB板呈现焊接不全、虚焊、元件翘立、焊锡球过多等焊接缺陷，影响产质量量。