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PCBA加工有哪些焊接类型
时间:2023-10-18 阅读: 1222

PCBA是什么意义?它是指从物料采购、PCB制造、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、废品组装等一系列的工艺流程。那么PCBA有哪些焊接类型呢?[敏感词]小编给大家引见些PCBA有哪些焊接类型,PCBA加工外观规范相关学问。


一、PCBA有哪些焊接类型

1、回流焊接

首先PCBA的[敏感词]道焊接工序是回流焊接,在完成SMT贴装之后,会将PCB板过回流焊,完成贴片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是对贴片元器件的焊接,关于插件类型的元器件需求用到波峰焊停止焊接。普通将PCB板插装好元器件,然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。

3、浸锡焊

关于一些大型元器件,或者其他要素的影响,不能过波峰焊,就常采用锡炉来停止焊接,锡炉焊接简单,便当。

4、手工焊接

手工焊接是指员工运用电烙铁停止焊接,普通在PCBA加工厂都需求手工焊接人员。

PCBA由多道工序组成,只要经过不同的PCBA焊接类型,才干将一块完好PCBA板消费出来。

PCBA加工

二、PCBA加工外观规范

1、焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。

2、直立:元器件的一端分开焊盘而向上斜立或直立。

3.短路:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。

4、空焊:即元器件导脚与PCB焊点未经过焊锡衔接。

5、假焊:元器件导脚与PCB焊点看似已衔接,但实践未衔接。

6、冷焊:焊点处锡膏未完整溶化或未构成金属合金。

7、少锡(吃锡缺乏):元器件端与PAD吃锡面积或高度未到达请求。

8、多锡(吃锡过多):元器件端与PAD吃锡面积或高度超越请求。

9、焊点发黑:焊点发黑且没有光泽。

10、氧化:元器件、线路、PAD或焊点等外表已产生化学反响且有有色氧化物。

11、移位:元件在焊盘的平面内横向(程度)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。

12、极性反(反向):有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)请求不符的放反。

13、浮高:元器件与PCB存在间隙或高度。

14、错件:元器件规格、型号、参数、形体等请求与(BOM、样品、客户材料、等)不符。

15、锡尖:元器件焊点不平滑,且存拉尖情况。

16、多件:根据BOM和ECN或榜样等,不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。

17、漏件:根据BOM和ECN或榜样等,应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。

18、错位:元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。

19、开路(断路):PCB线路断开现象。

20、侧放(侧立):宽度及高度有差异的片状元件侧放。

21、反白(翻面):元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),片状电阻常见。

22、锡珠:元器件脚之间或PAD以外的中央的小锡点。

23、气泡:焊点、元器件或PCB等内部有气泡。

24、上锡(爬锡):元器件焊点吃锡高度超出请求高度。

25、锡裂:焊点有裂开情况。

26、孔塞:PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。

27、破损:元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,有裂纹或切断、损坏现象。

28、丝印含糊:元器件或PCB的文字或丝印含糊或断划现象,无法辨认或含糊不清。

29、脏污:板面不干净,有异物或污渍等不良。

30、划伤:PCB或按键等划伤及铜箔暴露现象。

31、变形:元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。

32、起泡(分层) PCB或元器件与铜铂分层,且有间隙。

33、溢胶(胶多) (红胶用量过多)或溢出请求范围。

34、少胶(红胶用量过少)或未到达请求范围。

35、针孔(凹点) :PCB、PAD、焊点等有针孔凹点。

36、毛边(披峰) :PCB板边或毛刺超出请求范围或长度。

37、金手指杂质:金手指镀层外表有麻点、锡点或防焊油等异常。

38、金手指划伤:金手指镀层外表有划过痕迹或暴露铜铂。


以上,希望对PCBA加工厂的厂商们有所协助,但详细状况还需详细剖析,能够分离实践与上述相分离,做到更快的对PCBA板停止质检。

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