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SMT贴片的生产特点介绍
时间:2021-10-27 阅读: 258

  SMT贴片生产特点介绍。


  回流焊作为SMT生产工艺的最后一道工序,结合了印刷和表面贴装的缺陷,包括少锡、短路、侧立、偏差、缺件、多件、错件、反方向、反面、架设、裂纹、焊珠、空洞和光泽度,其中架设、裂纹、焊珠、空洞和光泽度是。


  架设:电子元件的一端离开焊盘而倾斜或竖起的现象。


  锡连接或短路:焊点连接发生在两个或两个以上未连接的焊点之间,或者焊点的焊料与相邻导线连接不良。


  空焊:元器件可焊端不与焊盘连接的组装现象。


  反向:安装极性元件时方向错误。


  零件错误:安装在指定位置的部件型号和规格不符合要求。


  零件少:材料不安装在需要部件的位置。


  外露铜:PCBA表面绿油脱落或破损,铜箔外露。


  气泡:PCBA/PCB表面因区域扩张而变形。


  锡孔:通过熔炉后,元件的焊点上有气孔和针孔。


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