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PCBA加工呈现虚焊的缘由
时间:2021-11-26 阅读: 195

1、焊盘和元件引脚氧化

焊盘和元件引脚的氧化很容易招致回流焊时焊膏液化,焊盘不能充沛润湿,焊锡会匍匐,形成虚焊。


2.锡少

在锡膏印刷过程中,钢网开孔太小或刮刀压力太小,招致出锡量少。焊接时,焊膏量缺乏,元件不能完整焊接,形成虚焊。

PCBA加工


3.温渡过高或过低

除了温渡过低还会形成虚焊,温度不宜过高。由于温度太高,不只焊锡活动,而且外表氧化速度加快。也可能形成虚焊或不焊。


4.焊膏熔点低

关于一些低温焊膏,熔点比拟低,元件引脚和固定元件的板料不同,热收缩系数也不同。时间长了,随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用下,会形成虚焊。


5、锡膏质量问题

焊膏质量不好。锡膏易氧化,助焊剂流失,直接影响锡膏的焊接性能,招致虚焊。

普通来说,PCB焊接的状况比拟复杂,消费中需求严厉的工艺控制来优化工艺流程。

以上就是什么是虚焊?PCBA加工呈现虚焊是什么缘由的引见,希望能够协助到大家。

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