1、焊盘和元件引脚氧化

焊盘和元件引脚的氧化很容易招致回流焊时焊膏液化，焊盘不能充沛润湿，焊锡会匍匐，形成虚焊。

2.锡少

在锡膏印刷过程中，钢网开孔太小或刮刀压力太小，招致出锡量少。焊接时，焊膏量缺乏，元件不能完整焊接，形成虚焊。

3.温渡过高或过低

除了温渡过低还会形成虚焊，温度不宜过高。由于温度太高，不只焊锡活动，而且外表氧化速度加快。也可能形成虚焊或不焊。

4.焊膏熔点低

关于一些低温焊膏，熔点比拟低，元件引脚和固定元件的板料不同，热收缩系数也不同。时间长了，随着元件工作温度的变化，在热胀冷缩的作用下，会形成虚焊。

5、锡膏质量问题

焊膏质量不好。锡膏易氧化，助焊剂流失，直接影响锡膏的焊接性能，招致虚焊。

普通来说，PCB焊接的状况比拟复杂，消费中需求严厉的工艺控制来优化工艺流程。

以上就是什么是虚焊?PCBA加工呈现虚焊是什么缘由的引见，希望能够协助到大家。