对于SMT贴片加工来说，焊点空洞是一个严重的质量问题，存在空洞就会增加产品的氧化，提前导致产品的的老化反应加深。那么，SMT贴片加工中空洞是如何产生的？下面就让深圳PCB厂家来为你详解： 1、焊膏原因。焊膏的合金成分不同，颗粒的大小不一，在锡膏印刷的过程中会造成气泡，在回流焊接时会继续残留一些空气，经过高……

SMT贴片加工中锡膏使用注意事项： 1.储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。 2.出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。 3.解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。 4.生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。 5.使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。 6.印刷膏量：放

SMT贴片机怎么编程和生产分为两个阶段：一是离线准备工作。二是在线调试。每个工厂根据各自的贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异，我以我们公司流程为例 离线准备工作如下： 1.首先整理客户的BOM，编程需要在电脑上进行，所以肯定是电子档的。一般是excel格式的 2.坐标的提取。有三种情况：（1）如果客户发了已经导出的excel或txt文档的坐标，那直接用编程软件将坐标和你整理好的BOM合并就可以了。 （2）.客户发来了PCB文件，那就需要自己导出坐标了，一般用protel9

SMT操作员主要操作SMT的相关设备，如贴片机、锡膏印刷机。处理一些简单的故障，保证生产顺利进行。工作的内容是: 1、服从管理、听从指挥遵守公司车间和车间规章制度按生产计划实施生产保质保量完成任务。2、服从技术人员的工艺指导严格执行产品质量标准工艺规程。3、严格遵循生产工艺文件、安全、设备操作规程不违章操作。 　　4、合理领用辅料控制辅料的消耗节约用电、用水、节能降耗降低生产成本。5、配合做好生产准备工作做好生产自检并协助其他操作人员进行自检

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4

ESD是英文electronstatic discharge的缩写，原意是静电放电，通常也指对静电放电的防护（也就是我们平时所说的静电防护或防静电） 电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半导体材料器件对于SMT加工贴片生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求越来越