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要想在一块小小的电路板上实现多功能操作,仅仅依靠裸露的PCB是没有办法完成的。必须将元件安装在裸露的PCB上,并焊接插件。这些技术流程被称为PCBA加工。
PCBA加工与PCB的区别在于,不经过任何处理的印刷电路板称为PCB裸板,而PCBA是指在PCB裸板上焊接电子元器件的全过程。
就工艺而言,PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节。一般情况下,根据客户提供的BOM清单进行零部件的匹配和采购,并确定PMC的生产计划。准备充分后,开始SMT编程,用SMT工艺制作激光钢网,然后用焊膏印刷。
1.SMT加工
工序为:锡膏搅拌——锡膏印刷——SPI——贴装——回流焊——AOI——修复。
2.DIP插件处理
工序为:插件、波峰焊、修脚、焊后处理、洗板、质检。波峰焊后,板会很脏,需要用洗板水在洗板槽里清洗。
3.PCBA试验
分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。应根据产品和客户的要求选择不同的测试方法。
4.三防涂层
工艺步骤为:涂层表面A-表面干燥-涂层表面B-室温固化-喷涂厚度。在此过程中,需要注意的是,所有的涂布工作都应在相对湿度不低于16℃和75%的条件下进行。
5.成品装配
通过测试的PCBA板将与外壳组装在一起,然后进行测试,最后装运。
以上是小编整理的PCBA的加工流程。如果还有其他不清楚的地方,可以直接联系创作工坊。PCBA的生产是一个接一个进行的,任何一个环节出现问题都会对产品质量产生很大的影响。在实际加工中,每道工序都要进行严格的质量控制,有效节省客户的时间成本,提高效率。