要想在一块小小的电路板上实现多功能操作，仅仅依靠裸露的PCB是没有办法完成的。必须将元件安装在裸露的PCB上，并焊接插件。这些技术流程被称为PCBA加工。

PCBA加工与PCB的区别在于，不经过任何处理的印刷电路板称为PCB裸板，而PCBA是指在PCB裸板上焊接电子元器件的全过程。

就工艺而言，PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节。一般情况下，根据客户提供的BOM清单进行零部件的匹配和采购，并确定PMC的生产计划。准备充分后，开始SMT编程，用SMT工艺制作激光钢网，然后用焊膏印刷。

1.SMT加工

工序为:锡膏搅拌——锡膏印刷——SPI——贴装——回流焊——AOI——修复。

2.DIP插件处理

工序为:插件、波峰焊、修脚、焊后处理、洗板、质检。波峰焊后，板会很脏，需要用洗板水在洗板槽里清洗。

3.PCBA试验

分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。应根据产品和客户的要求选择不同的测试方法。

4.三防涂层

工艺步骤为:涂层表面A-表面干燥-涂层表面B-室温固化-喷涂厚度。在此过程中，需要注意的是，所有的涂布工作都应在相对湿度不低于16℃和75%的条件下进行。

5.成品装配

通过测试的PCBA板将与外壳组装在一起，然后进行测试，最后装运。

以上是小编整理的PCBA的加工流程。如果还有其他不清楚的地方，可以直接联系创作工坊。PCBA的生产是一个接一个进行的，任何一个环节出现问题都会对产品质量产生很大的影响。在实际加工中，每道工序都要进行严格的质量控制，有效节省客户的时间成本，提高效率。