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smt贴片加工工艺的规范控制!
时间:2022-07-05 阅读: 308

smt贴片加工过程中,要对锡膏、贴片胶、元件损耗实行配额管理,作为关键工序的控制内容之一。  smt贴片加工的生产直接影响到产品的质量,因此需要对加工参数、工艺、人员、设备、材料、加工检验、车间环境等因素进行控制。


  关键岗位要有明确的岗位责任制。 所有操作人员必须经过严格培训和检查,持证上岗。pcb生产企业应制定一套标准的生产管理办法,实行首件检验、自检、互检、检验员检验标准等,前道工序检验不合格的,不得转入下一个过程。

  1、批量生产管理

  不合格品控制程序应明确规定不合格品的分离、标志、记录、审查和处理。 一般SMA修改不超过3次,元件修改不超过2次。

  2、PCB生产设备的维修与保养

  重要设备由专职维修人员定期检查,确保设备始终处于良好状态,跟踪监控设备状况,及时发现问题,采取纠正和预防措施,及时修复。

  3.生产环境。

  ①水电供应系统。

  ②PCBA生产线的环境要求----温度.湿度.噪音.清洁。

  ③PCBA现场(含元件库)防静电系统。

  ④PCBA贴片加工线的进出标准。 设备操作规程。

  4、生产场地设置合理,标识正确; 仓库物料应分类存放,存放在产品中,定期堆放,记录一致。

  5、生产文化。 包括:干净无杂物; 文明工作,无粗鲁无序的工作行为。

  现场搬运必须有指引、巡查、巡查、记录,每天进行“6S”(分拣、整理、保洁、保洁、识字、服务)。

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