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SMT贴片加工生产中助焊剂有什么要求!
时间:2022-03-21 阅读: 630

  在smt贴片加工的焊接过程中,能净化焊接金属和焊接表面并有助于焊接的物质称为焊剂,简称焊剂。助焊剂是焊接过程中不可缺少的工艺材料。液体助焊剂用于波峰焊和手动焊接工艺。助焊剂和焊料分开使用。在回流焊过程中,助焊剂是焊膏的重要组成部分。焊锡的质量非常快,不仅关系到焊锡合金、元器件、pcb、焊接工艺的质量,而且与助焊剂的性能和助焊剂的选择也有非常重要的关系。smt贴片加工助焊剂的化学性质有哪些要求?


  助焊剂的物理性能主要是指与焊接性能有关的熔点、表面张力、粘度、混合度等。


  要求助焊剂具有一定的化学活性、良好的热稳定性和良好的润湿性,能促进焊料的膨胀。残留在基材上的助焊剂残留物对基材无腐蚀性,具有良好的清洗性能。氯含量在规定范围内。


  一般要求如下:


  1、smt贴片加工助焊剂外观应均匀、透明、无沉淀、分层、无异物。助焊剂不应散发有毒、有害或强烈刺激性气味气体和浓烟,以帮助保护环境。在有效保质期内,其颜色不应改变。


  2、是粘度和密度比熔融焊锡小,更换方便。助焊剂的密度可用溶剂稀释,23度时应为0.80-0.95g/cm3。免洗助焊剂应在其标称密度的(100±1.5)%以内。


  3、表面张力比焊锡小,润湿膨胀速度比熔融焊锡快,膨胀率大于85%


  4、熔点比焊锡低,助焊剂在焊锡熔化前能充分发挥助焊剂的作用。


  5、不挥发物含量不大于15%,焊接时无焊珠飞溅,没有有害及强烈刺激性气味。


  6、smt贴片加工焊接后的残留物表面应不粘手,不粘手,表面的粉笔粉应容易清除。


  7、免洗助焊剂要求固含量<2.0%,无卤化物,焊后残留物少,不吸潮,不腐蚀,绝缘性能好,绝缘电阻>1*10平方欧姆。


  8、水洗、半水洗和溶剂清洗助焊剂在焊接后要求容易清洗。


  9、常温下稳定储存。


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