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What are the important processes for PCBA proofing of ceramic substrates?
Time:2022-01-08 Read: 355

  在PCBA打样中,与玻璃纤维板相比,陶瓷基板容易破碎,对工艺要求更高。陶瓷基板打样过程中有几个非常重要的技术环节。让雷卡仕来分享一下:

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  1.钻孔


  通常,陶瓷基板通过激光钻孔。与传统钻孔技术相比,激光钻孔技术具有精度高、速度快、效率高、可大规模批量钻孔、适用于大多数软硬材料、不损耗工具等优点。符合印刷电路板的高密度互联和精细化发展。采用激光打孔技术制作的陶瓷基板,陶瓷与金属间结合力高,无剥落、起泡等现象,达到共同生长的效果,表面平整度高,粗糙度0.1微米~0.3微米,激光打孔孔径0.15mm~0.5mm,甚至0.06mm。


  2.覆铜


  镀铜是指在电路板上没有布线的区域涂上铜箔,并与地线连接,以增加地线面积,减少回路面积,降低压降,提高电源效率和抗干扰能力。镀铜不仅可以降低地线的阻抗,还可以减小回路的截面积,增.强信号镜像回路。因此,镀铜工艺在陶瓷基板印刷电路板工艺中起着非常重要的作用。不完整、截断的镜像电路或不正确的铜层往往会导致新的干扰,对电路板的使用产生负面影响。


  3.蚀刻


  陶瓷基板也需要蚀刻。在电路图案上预涂一层铅锡抗蚀剂层,然后化学蚀刻掉未受保护的非导体部分中的铜以形成电路。蚀刻分为内层蚀刻和外层蚀刻。内层刻蚀采用酸蚀,采用湿膜或干膜作为抗蚀剂。外层通过以锡和铅作为抗蚀剂的碱性蚀刻来蚀刻。


  以上是雷卡仕分享的陶瓷基板PCB打样中钻孔、覆铜、蚀刻等重要环节的说明。在印刷电路板打样中,陶瓷基板的印刷电路板打样是一个特殊的过程,对技术要求较高。深圳捷多邦致力于解决PCBA打样中难点、精密板、特种板无处加工的痛点。可为陶瓷基板、铝基板、铜基板等特殊板材做PCBA打样,满足客户的各种PCBA打样需求。目前,捷多邦在陶瓷基板的PCBA打样中,可以实现4~6层纯陶瓷压装;混合4~8层。


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